SMT ปรับกลยุทธ์รุก Advanced Packaging และ Photonics รับการเติบโตของโครงสร้างพื้นฐาน AI

SMT ปรับกลยุทธ์รุก Advanced Packaging และ Photonics รับการเติบโตของโครงสร้างพื้นฐาน AI

สรุปประเด็น

  • ยกระดับสู่ True Vertical Integration: SMT ปรับยุทธศาสตร์จาก EMS สู่ผู้ให้บริการเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร ครอบคลุม OSAT, EMS และ Photonics หนุนผลประกอบการครึ่งแรกปี 2569 โต 30%

  • รุก Advanced Packaging ตอบโจทย์ AI: เพิ่มขีดความสามารถด้าน Flip-Chip, ATE และ High Density Packaging (BGA/LGA/CSP) เพื่อรองรับความต้องการบรรจุชิปประมวลผลสูง

  • สร้างขีดความสามารถ Photonics: พัฒนา Wafer Processing และ PIC ตอบรับการส่งข้อมูลด้วยแสง (Optical Interconnect) รองรับการขยายตัวของ Data Center และ AI Infrastructure

  • เปิดโอกาส Supply Chain ไทย: หนุน SME ไทยในกลุ่ม Precision Engineering, Automation และ Cleanroom ยกระดับสู่ Specialized Supplier ในห่วงโซ่มูลค่าสูงระดับภูมิภาค

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเข้าสู่ช่วงเปลี่ยนผ่านครั้งสำคัญ เมื่อความต้องการชิปไม่ได้ขยายตัวเฉพาะในตลาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป แต่กำลังถูกเร่งด้วยการลงทุนใน AI, Data Center และ High-Performance Computing (HPC) ซึ่งต้องการทั้งประสิทธิภาพการประมวลผล ความหนาแน่นของชิป และการส่งข้อมูลที่รวดเร็วขึ้น

หนึ่งในบริษัทไทยที่กำลังปรับตำแหน่งทางธุรกิจเพื่อรับโอกาสดังกล่าวคือ บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) หรือ SMT หลังรายงานผลประกอบการครึ่งแรกของปี 2569 มีรายได้รวม 1,313 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 30% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 51 ล้านบาท ขณะที่ไตรมาส 2 มีรายได้ 711 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 54% พร้อมกำไรสุทธิ 40 ล้านบาท

การเติบโตของตลาด AI ไม่ได้สร้างโอกาสเฉพาะผู้ผลิตชิป แต่กำลังขยายความต้องการไปยัง Advanced Packaging, Testing และ Photonics ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของโครงสร้างพื้นฐานเซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่

จาก EMS สู่การเพิ่มขีดความสามารถตลอดห่วงโซ่การผลิต

ทิศทางสำคัญของ SMT คือการขยายขีดความสามารถจากธุรกิจ Electronic Manufacturing Services (EMS) ไปสู่บริการด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่ครอบคลุมมากขึ้น โดยวางโครงสร้างธุรกิจผ่าน 3 กลุ่มหลัก ได้แก่ OSAT, EMS และ Photonics

แนวทางดังกล่าวสะท้อนความพยายามในการเพิ่มมูลค่าจากการรับจ้างผลิตหรือประกอบชิ้นส่วน ไปสู่การให้บริการที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์หลายขั้นตอน ตั้งแต่ Wafer Processing, Assembly และ Testing ไปจนถึง System Build

สำหรับธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ การมีความสามารถครอบคลุมหลายกระบวนการช่วยให้บริษัทสามารถตอบโจทย์ลูกค้าที่ต้องการบริการเฉพาะทางมากขึ้น และเปิดทางสู่ตลาดที่มีข้อกำหนดด้านคุณภาพ ความแม่นยำ และ Traceability สูง

Advanced Packaging กลายเป็นสมรภูมิใหม่ของชิป AI

หนึ่งในเทคโนโลยีที่ SMT ให้ความสำคัญคือ Advanced Packaging และ Flip-Chip ซึ่งมีบทบาทเพิ่มขึ้นตามความต้องการชิปประสิทธิภาพสูง

บริษัทได้เพิ่มขีดความสามารถของระบบ Automatic Testing Equipment (ATE) รวมถึงการรองรับ High Density Packaging สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภท BGA, LGA และ CSP

การลงทุนในส่วนนี้มีความสำคัญต่ออุตสาหกรรม AI เพราะเมื่อประสิทธิภาพของชิปสูงขึ้น การออกแบบและบรรจุชิปก็มีบทบาทมากขึ้นในการจัดการเรื่อง พื้นที่ ความร้อน การเชื่อมต่อ และประสิทธิภาพในการส่งข้อมูล

ดังนั้น การแข่งขันของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบันจึงไม่ได้อยู่ที่การผลิตตัวชิปเพียงอย่างเดียว แต่รวมถึงความสามารถในการ Package และ Test ให้เหมาะสมกับการใช้งานของลูกค้าแต่ละกลุ่ม

ในยุค AI “การบรรจุชิป” ไม่ได้เป็นเพียงขั้นตอนปลายทางของการผลิต แต่กำลังกลายเป็นหนึ่งในปัจจัยที่กำหนดประสิทธิภาพของระบบประมวลผลโดยรวม

Photonics กับโอกาสจาก Optical Interconnect

อีกหนึ่งพื้นที่ที่ SMT กำลังสร้างขีดความสามารถคือ Photonics ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับการส่งข้อมูลด้วยแสง และมีความสำคัญต่อโครงสร้างพื้นฐาน Data Center ที่ต้องรองรับปริมาณข้อมูลจำนวนมาก

SMT ได้พัฒนาความสามารถด้าน Wafer Processing เพื่อรองรับ Photonic Integrated Circuit (PIC) พร้อมติดตั้งเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับ Wafer-Level Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) เพื่อเพิ่มความแม่นยำและการตรวจสอบย้อนกลับในกระบวนการผลิต

ทิศทางนี้สอดคล้องกับการเติบโตของ Optical Interconnect ซึ่งมีบทบาทในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ประมวลผลและเครือข่ายภายใน Data Center โดยเฉพาะเมื่อระบบ AI ต้องรับส่งข้อมูลระหว่างหน่วยประมวลผลในระดับที่สูงขึ้น

สำหรับผู้ผลิตไทย การเริ่มสร้างความสามารถด้าน Photonics จึงมีนัยสำคัญ เพราะเป็นการขยายขอบเขตจากอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมไปสู่ เทคโนโลยีการสื่อสารข้อมูลความเร็วสูง

AI Infrastructure กำลังเปลี่ยนโครงสร้างความต้องการของอุตสาหกรรม

การเติบโตของ AI ส่งผลให้ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์มีความต้องการที่ซับซ้อนขึ้น ตั้งแต่ ชิปประมวลผล หน่วยความจำ ระบบระบายความร้อน อุปกรณ์เครือข่าย ไปจนถึง Optical Interconnect และ Advanced Packaging

สิ่งที่เกิดขึ้นจึงไม่ใช่เพียงการเพิ่มจำนวน Data Center แต่เป็นการลงทุนใน AI Infrastructure ที่ต้องการเทคโนโลยีและผู้ผลิตเฉพาะทางเพิ่มขึ้นตามไปด้วย

สำหรับ SMT การขยับเข้าสู่ Advanced Packaging และ Photonics จึงสามารถมองได้ว่าเป็นการเตรียมขีดความสามารถให้สอดคล้องกับโครงสร้างอุปสงค์ของอุตสาหกรรมในอนาคต มากกว่าการพึ่งพาตลาดอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมเพียงอย่างเดียว

โอกาสต่อยอดสู่ Supply Chain ไทย

การขยายกำลังการผลิตและเทคโนโลยีของผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ยังมีโอกาสสร้างผลต่อเนื่องไปยัง Supply Chain ในประเทศ

โดยเฉพาะผู้ประกอบการที่มีความเชี่ยวชาญด้าน Precision Engineering, Automation, Cleanroom, Industrial Maintenance และชิ้นส่วนความแม่นยำสูง ซึ่งสามารถพัฒนาศักยภาพเพื่อรองรับความต้องการของผู้ผลิตระดับ Tier-1 และ Tier-2

อย่างไรก็ตาม การเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ไม่ได้แข่งขันกันด้วยราคาเพียงอย่างเดียว แต่ต้องมีทั้ง Quality Control, Traceability, Reliability, Delivery Performance และมาตรฐานการผลิต ที่สอดคล้องกับข้อกำหนดของอุตสาหกรรม

นี่จึงเป็นโอกาสของ SME ไทยในการยกระดับจากผู้รับจ้างผลิตทั่วไปไปสู่ Specialized Supplier ที่มีความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านและสร้างมูลค่าเพิ่มได้สูงขึ้น

การขยายตัวของ Semiconductor Supply Chain ไม่ได้สร้างโอกาสเฉพาะบริษัทผู้ผลิตชิป แต่เปิดพื้นที่ให้ SME ไทยที่มีความเชี่ยวชาญด้าน Precision Engineering, Automation และ Advanced Manufacturing เข้าไปอยู่ในห่วงโซ่มูลค่าได้มากขึ้น

จากการฟื้นตัวของผลประกอบการ สู่การสร้างตำแหน่งในตลาดใหม่

ผลประกอบการครึ่งแรกของปี 2569 จึงเป็นเพียงส่วนหนึ่งของภาพการเปลี่ยนผ่านของ SMT สิ่งที่น่าสนใจในเชิงกลยุทธ์คือการที่บริษัทกำลังพยายามสร้าง Technology Capability ใหม่เพื่อรองรับตลาดที่มีแนวโน้มเติบโตจาก AI และ Data Center

โจทย์สำคัญต่อจากนี้จึงอยู่ที่ความสามารถในการเปลี่ยนการลงทุนด้านเทคโนโลยีให้กลายเป็น รายได้จากผลิตภัณฑ์มูลค่าเพิ่มสูง การรักษาฐานลูกค้า และการขยายตลาดใหม่ ได้อย่างต่อเนื่อง

หากการพัฒนาขีดความสามารถด้าน Advanced Packaging, Wafer Processing, Testing และ Photonics สามารถเชื่อมโยงกับความต้องการของลูกค้าได้สำเร็จ ก็จะช่วยให้ SMT มีโอกาสขยับไปสู่พื้นที่ที่มีความซับซ้อนทางเทคโนโลยีสูงขึ้น

ในภาพใหญ่ การเคลื่อนไหวของ SMT ยังสะท้อนทิศทางที่สำคัญของอุตสาหกรรมไทย นั่นคือการแข่งขันในยุคเซมิคอนดักเตอร์ไม่ได้วัดกันเพียงว่า “ผลิตได้มากแค่ไหน” แต่กำลังวัดกันที่ว่า “ผลิตอะไรได้ และสร้างมูลค่าเพิ่มได้มากเพียงใด”

โอกาสจาก AI สำหรับไทยอาจไม่ได้อยู่เพียงการดึง Data Center เข้ามาลงทุน แต่รวมถึงการสร้างผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ในประเทศที่สามารถเข้าไปอยู่ในห่วงโซ่เทคโนโลยีที่มีมูลค่าสูงขึ้น

การปรับกลยุทธ์ของ SMT จึงเป็นกรณีศึกษาที่สะท้อนภาพการยกระดับอุตสาหกรรมไทยจาก การรับจ้างผลิต → Advanced Manufacturing → Technology-driven Manufacturing ซึ่งหากสามารถพัฒนาขีดความสามารถด้านเทคโนโลยี บุคลากร มาตรฐาน และ Supply Chain ไปพร้อมกัน จะเป็นอีกหนึ่งกลไกสำคัญในการเพิ่มบทบาทของไทยในห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์ระดับภูมิภาค

ข่าวที่เกี่ยวข้อง

FTI จับมือ Lumentum เปิดโรงงานปทุมธานี พาผู้ประกอบการไทยเจาะ Photonics Supply Chain ยุค AI

FTI จับมือ Lumentum เปิดโรงงานปทุมธานี พาผู้ประกอบการไทยเจาะ Photonics Supply Chain ยุค AI

สภาอุตสาหกรรมแห่งประเทศไทย (ส.อ.ท.) ผ่านหน่วยงานจับคู่ธุรกิจ ฝ่ายกิจการต่างประเทศ ร่วมกับ บริษัท ลูเมนตั้ม อินเตอร์เนชั่นแนล (ประเทศไทย) จำกัด เปิดบ้านต้อนรับผู้ประกอบการไทยในกิจกรรม "Lumentum Business Insight" ในวันพุธที่ 21 ตุลาคม 2569

5 นาที
บีโอไอดึง Infineon ลงทุน 4.8 หมื่นล้านบาท ปักฐานผลิต Power Module แห่งที่ 3 ของโลกในไทย

บีโอไอดึง Infineon ลงทุน 4.8 หมื่นล้านบาท ปักฐานผลิต Power Module แห่งที่ 3 ของโลกในไทย

การประกาศลงทุนของ อินฟินีออน เทคโนโลยีส์ แมนูแฟคเชอริ่ง ผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์รายใหญ่จากเยอรมนี ด้วยเม็ดเงินกว่า 48,000 ล้านบาท ถือเป็นหมุดหมายสำคัญที่ตอกย้ำสถานะของประเทศไทยในสมรภูมิห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์โลก ซึ่งกำลังเป็นสนามแข่งขันดึงดูดเม็ดเงินลงทุนที่ดุเดือดที่สุดแห่งหนึ่งในภูมิภาคเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ขณะนี้

6 นาที
10 สัญญาณจาก Davos 2026 เมื่อการค้าโลกไม่เหมือนเดิม ธุรกิจต้องคิดใหม่ทั้งซัพพลายเชนและตลาด

10 สัญญาณจาก Davos 2026 เมื่อการค้าโลกไม่เหมือนเดิม ธุรกิจต้องคิดใหม่ทั้งซัพพลายเชนและตลาด

ผู้นำโลกและซีอีโอในเวที World Economic Forum ชี้ชัด การค้าโลกกำลังเปลี่ยนกติกา จากภาษีการเมือง ดีลการค้าใหม่ ไปจนถึงเทคโนโลยี AI บทเรียนสำคัญที่นักลงทุนและผู้บริหารต้องรู้ก่อนวางกลยุทธ์ปี 2026

5 นาที
ไทย-เกาหลีใต้ ร่วมพัฒนาเทคโนโลยีโฟโตนิกส์ หนุนเศรษฐกิจนวัตกรรม

ไทย-เกาหลีใต้ ร่วมพัฒนาเทคโนโลยีโฟโตนิกส์ หนุนเศรษฐกิจนวัตกรรม

ประเทศไทยและสาธารณรัฐเกาหลีใต้กำลังร่วมกันผลักดันการพัฒนา เทคโนโลยีโฟโตนิกส์ ซึ่งถือเป็นรากฐานสำคัญของเทคโนโลยีปัญญาประดิษฐ์ (AI) และอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ การเคลื่อนไหวเชิงกลยุทธ์นี้สะท้อนถึงความมุ่งมั่นของทั้งสองประเทศในการยกระดับงานวิจัยและนวัตกรรมสู่เศรษฐกิจดิจิทัลเต็มรูปแบบ ตลอดจนเสริมสร้างศักยภาพทางเศรษฐกิจในยุคที่เทคโนโลยีขั้นสูงเป็นตัวชี้วัดขีดความสามารถในการแข่งขันระดับโลก

5 นาที
กขค. เคาะกติกา Credit Term ใหม่ จ่าย SME ภายใน 30–45 วัน เริ่มมีผล 2 พ.ย. 2569 คุมยืดเวลาชำระเงิน ลดปัญหาสภาพคล่อง

กขค. เคาะกติกา Credit Term ใหม่ จ่าย SME ภายใน 30–45 วัน เริ่มมีผล 2 พ.ย. 2569 คุมยืดเวลาชำระเงิน ลดปัญหาสภาพคล่อง

ภาครัฐยกระดับแนวปฏิบัติ Credit Term เป็นกฎหมาย บังคับธุรกิจรายใหญ่ชำระเงินใน 30-45 วัน หวังปลดล็อกสภาพคล่องระบบกว่า 2 แสนล้านบาท ฝ่าฝืนมีโทษปรับสูงสุด 10% ของรายได้ บีบเอกชนปรับกลยุทธ์การเงินใหม่

9 นาที
กระทรวงมหาดไทยเตรียมดันร่างผังเมืองและเกณฑ์คุมอาคารใหม่ รองรับ Data Center

กระทรวงมหาดไทยเตรียมดันร่างผังเมืองและเกณฑ์คุมอาคารใหม่ รองรับ Data Center

กระทรวงมหาดไทยเตรียมดันร่างกฎกระทรวงผังเมืองใหม่และเกณฑ์ควบคุมอาคาร รองรับการขยายตัวของอุตสาหกรรม Data Center ในไทย พร้อมชะลอโครงการใหม่ 1 เดือนเพื่อวางมาตรฐานความปลอดภัย สิ่งแวดล้อม และผังเมืองให้ชัดเจน สร้างความมั่นใจแก่นักลงทุนต่างชาติ

7 นาที

แท็กที่เกี่ยวข้อง