SMT ปรับกลยุทธ์รุก Advanced Packaging และ Photonics รับการเติบโตของโครงสร้างพื้นฐาน AI

SMT ปรับกลยุทธ์รุก Advanced Packaging และ Photonics รับการเติบโตของโครงสร้างพื้นฐาน AI

สรุปประเด็น

  • ยกระดับสู่ True Vertical Integration: SMT ปรับยุทธศาสตร์จาก EMS สู่ผู้ให้บริการเซมิคอนดักเตอร์ครบวงจร ครอบคลุม OSAT, EMS และ Photonics หนุนผลประกอบการครึ่งแรกปี 2569 โต 30%

  • รุก Advanced Packaging ตอบโจทย์ AI: เพิ่มขีดความสามารถด้าน Flip-Chip, ATE และ High Density Packaging (BGA/LGA/CSP) เพื่อรองรับความต้องการบรรจุชิปประมวลผลสูง

  • สร้างขีดความสามารถ Photonics: พัฒนา Wafer Processing และ PIC ตอบรับการส่งข้อมูลด้วยแสง (Optical Interconnect) รองรับการขยายตัวของ Data Center และ AI Infrastructure

  • เปิดโอกาส Supply Chain ไทย: หนุน SME ไทยในกลุ่ม Precision Engineering, Automation และ Cleanroom ยกระดับสู่ Specialized Supplier ในห่วงโซ่มูลค่าสูงระดับภูมิภาค

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์กำลังเข้าสู่ช่วงเปลี่ยนผ่านครั้งสำคัญ เมื่อความต้องการชิปไม่ได้ขยายตัวเฉพาะในตลาดอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป แต่กำลังถูกเร่งด้วยการลงทุนใน AI, Data Center และ High-Performance Computing (HPC) ซึ่งต้องการทั้งประสิทธิภาพการประมวลผล ความหนาแน่นของชิป และการส่งข้อมูลที่รวดเร็วขึ้น

หนึ่งในบริษัทไทยที่กำลังปรับตำแหน่งทางธุรกิจเพื่อรับโอกาสดังกล่าวคือ บริษัท สตาร์ส ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ (ประเทศไทย) จำกัด (มหาชน) หรือ SMT หลังรายงานผลประกอบการครึ่งแรกของปี 2569 มีรายได้รวม 1,313 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 30% จากช่วงเดียวกันของปีก่อน และมีกำไรสุทธิ 51 ล้านบาท ขณะที่ไตรมาส 2 มีรายได้ 711 ล้านบาท เพิ่มขึ้น 54% พร้อมกำไรสุทธิ 40 ล้านบาท

การเติบโตของตลาด AI ไม่ได้สร้างโอกาสเฉพาะผู้ผลิตชิป แต่กำลังขยายความต้องการไปยัง Advanced Packaging, Testing และ Photonics ซึ่งเป็นส่วนสำคัญของโครงสร้างพื้นฐานเซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่

จาก EMS สู่การเพิ่มขีดความสามารถตลอดห่วงโซ่การผลิต

ทิศทางสำคัญของ SMT คือการขยายขีดความสามารถจากธุรกิจ Electronic Manufacturing Services (EMS) ไปสู่บริการด้านเซมิคอนดักเตอร์ที่ครอบคลุมมากขึ้น โดยวางโครงสร้างธุรกิจผ่าน 3 กลุ่มหลัก ได้แก่ OSAT, EMS และ Photonics

แนวทางดังกล่าวสะท้อนความพยายามในการเพิ่มมูลค่าจากการรับจ้างผลิตหรือประกอบชิ้นส่วน ไปสู่การให้บริการที่เกี่ยวข้องกับกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์หลายขั้นตอน ตั้งแต่ Wafer Processing, Assembly และ Testing ไปจนถึง System Build

สำหรับธุรกิจเซมิคอนดักเตอร์ การมีความสามารถครอบคลุมหลายกระบวนการช่วยให้บริษัทสามารถตอบโจทย์ลูกค้าที่ต้องการบริการเฉพาะทางมากขึ้น และเปิดทางสู่ตลาดที่มีข้อกำหนดด้านคุณภาพ ความแม่นยำ และ Traceability สูง

Advanced Packaging กลายเป็นสมรภูมิใหม่ของชิป AI

หนึ่งในเทคโนโลยีที่ SMT ให้ความสำคัญคือ Advanced Packaging และ Flip-Chip ซึ่งมีบทบาทเพิ่มขึ้นตามความต้องการชิปประสิทธิภาพสูง

บริษัทได้เพิ่มขีดความสามารถของระบบ Automatic Testing Equipment (ATE) รวมถึงการรองรับ High Density Packaging สำหรับผลิตภัณฑ์ประเภท BGA, LGA และ CSP

การลงทุนในส่วนนี้มีความสำคัญต่ออุตสาหกรรม AI เพราะเมื่อประสิทธิภาพของชิปสูงขึ้น การออกแบบและบรรจุชิปก็มีบทบาทมากขึ้นในการจัดการเรื่อง พื้นที่ ความร้อน การเชื่อมต่อ และประสิทธิภาพในการส่งข้อมูล

ดังนั้น การแข่งขันของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในปัจจุบันจึงไม่ได้อยู่ที่การผลิตตัวชิปเพียงอย่างเดียว แต่รวมถึงความสามารถในการ Package และ Test ให้เหมาะสมกับการใช้งานของลูกค้าแต่ละกลุ่ม

ในยุค AI “การบรรจุชิป” ไม่ได้เป็นเพียงขั้นตอนปลายทางของการผลิต แต่กำลังกลายเป็นหนึ่งในปัจจัยที่กำหนดประสิทธิภาพของระบบประมวลผลโดยรวม

Photonics กับโอกาสจาก Optical Interconnect

อีกหนึ่งพื้นที่ที่ SMT กำลังสร้างขีดความสามารถคือ Photonics ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับการส่งข้อมูลด้วยแสง และมีความสำคัญต่อโครงสร้างพื้นฐาน Data Center ที่ต้องรองรับปริมาณข้อมูลจำนวนมาก

SMT ได้พัฒนาความสามารถด้าน Wafer Processing เพื่อรองรับ Photonic Integrated Circuit (PIC) พร้อมติดตั้งเทคโนโลยีที่เกี่ยวข้องกับ Wafer-Level Serialization และ Automated Optical Inspection (AOI) เพื่อเพิ่มความแม่นยำและการตรวจสอบย้อนกลับในกระบวนการผลิต

ทิศทางนี้สอดคล้องกับการเติบโตของ Optical Interconnect ซึ่งมีบทบาทในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ประมวลผลและเครือข่ายภายใน Data Center โดยเฉพาะเมื่อระบบ AI ต้องรับส่งข้อมูลระหว่างหน่วยประมวลผลในระดับที่สูงขึ้น

สำหรับผู้ผลิตไทย การเริ่มสร้างความสามารถด้าน Photonics จึงมีนัยสำคัญ เพราะเป็นการขยายขอบเขตจากอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมไปสู่ เทคโนโลยีการสื่อสารข้อมูลความเร็วสูง

AI Infrastructure กำลังเปลี่ยนโครงสร้างความต้องการของอุตสาหกรรม

การเติบโตของ AI ส่งผลให้ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์มีความต้องการที่ซับซ้อนขึ้น ตั้งแต่ ชิปประมวลผล หน่วยความจำ ระบบระบายความร้อน อุปกรณ์เครือข่าย ไปจนถึง Optical Interconnect และ Advanced Packaging

สิ่งที่เกิดขึ้นจึงไม่ใช่เพียงการเพิ่มจำนวน Data Center แต่เป็นการลงทุนใน AI Infrastructure ที่ต้องการเทคโนโลยีและผู้ผลิตเฉพาะทางเพิ่มขึ้นตามไปด้วย

สำหรับ SMT การขยับเข้าสู่ Advanced Packaging และ Photonics จึงสามารถมองได้ว่าเป็นการเตรียมขีดความสามารถให้สอดคล้องกับโครงสร้างอุปสงค์ของอุตสาหกรรมในอนาคต มากกว่าการพึ่งพาตลาดอิเล็กทรอนิกส์แบบดั้งเดิมเพียงอย่างเดียว

โอกาสต่อยอดสู่ Supply Chain ไทย

การขยายกำลังการผลิตและเทคโนโลยีของผู้ผลิตเซมิคอนดักเตอร์ยังมีโอกาสสร้างผลต่อเนื่องไปยัง Supply Chain ในประเทศ

โดยเฉพาะผู้ประกอบการที่มีความเชี่ยวชาญด้าน Precision Engineering, Automation, Cleanroom, Industrial Maintenance และชิ้นส่วนความแม่นยำสูง ซึ่งสามารถพัฒนาศักยภาพเพื่อรองรับความต้องการของผู้ผลิตระดับ Tier-1 และ Tier-2

อย่างไรก็ตาม การเข้าสู่ห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ไม่ได้แข่งขันกันด้วยราคาเพียงอย่างเดียว แต่ต้องมีทั้ง Quality Control, Traceability, Reliability, Delivery Performance และมาตรฐานการผลิต ที่สอดคล้องกับข้อกำหนดของอุตสาหกรรม

นี่จึงเป็นโอกาสของ SME ไทยในการยกระดับจากผู้รับจ้างผลิตทั่วไปไปสู่ Specialized Supplier ที่มีความเชี่ยวชาญเฉพาะด้านและสร้างมูลค่าเพิ่มได้สูงขึ้น

การขยายตัวของ Semiconductor Supply Chain ไม่ได้สร้างโอกาสเฉพาะบริษัทผู้ผลิตชิป แต่เปิดพื้นที่ให้ SME ไทยที่มีความเชี่ยวชาญด้าน Precision Engineering, Automation และ Advanced Manufacturing เข้าไปอยู่ในห่วงโซ่มูลค่าได้มากขึ้น

จากการฟื้นตัวของผลประกอบการ สู่การสร้างตำแหน่งในตลาดใหม่

ผลประกอบการครึ่งแรกของปี 2569 จึงเป็นเพียงส่วนหนึ่งของภาพการเปลี่ยนผ่านของ SMT สิ่งที่น่าสนใจในเชิงกลยุทธ์คือการที่บริษัทกำลังพยายามสร้าง Technology Capability ใหม่เพื่อรองรับตลาดที่มีแนวโน้มเติบโตจาก AI และ Data Center

โจทย์สำคัญต่อจากนี้จึงอยู่ที่ความสามารถในการเปลี่ยนการลงทุนด้านเทคโนโลยีให้กลายเป็น รายได้จากผลิตภัณฑ์มูลค่าเพิ่มสูง การรักษาฐานลูกค้า และการขยายตลาดใหม่ ได้อย่างต่อเนื่อง

หากการพัฒนาขีดความสามารถด้าน Advanced Packaging, Wafer Processing, Testing และ Photonics สามารถเชื่อมโยงกับความต้องการของลูกค้าได้สำเร็จ ก็จะช่วยให้ SMT มีโอกาสขยับไปสู่พื้นที่ที่มีความซับซ้อนทางเทคโนโลยีสูงขึ้น

ในภาพใหญ่ การเคลื่อนไหวของ SMT ยังสะท้อนทิศทางที่สำคัญของอุตสาหกรรมไทย นั่นคือการแข่งขันในยุคเซมิคอนดักเตอร์ไม่ได้วัดกันเพียงว่า “ผลิตได้มากแค่ไหน” แต่กำลังวัดกันที่ว่า “ผลิตอะไรได้ และสร้างมูลค่าเพิ่มได้มากเพียงใด”

โอกาสจาก AI สำหรับไทยอาจไม่ได้อยู่เพียงการดึง Data Center เข้ามาลงทุน แต่รวมถึงการสร้างผู้ผลิตและซัพพลายเออร์ในประเทศที่สามารถเข้าไปอยู่ในห่วงโซ่เทคโนโลยีที่มีมูลค่าสูงขึ้น

การปรับกลยุทธ์ของ SMT จึงเป็นกรณีศึกษาที่สะท้อนภาพการยกระดับอุตสาหกรรมไทยจาก การรับจ้างผลิต → Advanced Manufacturing → Technology-driven Manufacturing ซึ่งหากสามารถพัฒนาขีดความสามารถด้านเทคโนโลยี บุคลากร มาตรฐาน และ Supply Chain ไปพร้อมกัน จะเป็นอีกหนึ่งกลไกสำคัญในการเพิ่มบทบาทของไทยในห่วงโซ่เซมิคอนดักเตอร์ระดับภูมิภาค

ข่าวที่เกี่ยวข้อง

กขค. เคาะกติกา Credit Term ใหม่ จ่าย SME ภายใน 30–45 วัน เริ่มมีผล 2 พ.ย. 2569 คุมยืดเวลาชำระเงิน ลดปัญหาสภาพคล่อง

กขค. เคาะกติกา Credit Term ใหม่ จ่าย SME ภายใน 30–45 วัน เริ่มมีผล 2 พ.ย. 2569 คุมยืดเวลาชำระเงิน ลดปัญหาสภาพคล่อง

ภาครัฐยกระดับแนวปฏิบัติ Credit Term เป็นกฎหมาย บังคับธุรกิจรายใหญ่ชำระเงินใน 30-45 วัน หวังปลดล็อกสภาพคล่องระบบกว่า 2 แสนล้านบาท ฝ่าฝืนมีโทษปรับสูงสุด 10% ของรายได้ บีบเอกชนปรับกลยุทธ์การเงินใหม่

9 นาที
บอร์ดดาต้าเซ็นเตอร์ เคาะจัดหมวดหมู่ 5 กลุ่มใช้ไฟฟ้า พร้อมกำหนด 2 อัตราค่าไฟ รองรับการลงทุน Data Center ในประเทศไทย

บอร์ดดาต้าเซ็นเตอร์ เคาะจัดหมวดหมู่ 5 กลุ่มใช้ไฟฟ้า พร้อมกำหนด 2 อัตราค่าไฟ รองรับการลงทุน Data Center ในประเทศไทย

บอร์ดดาต้าเซ็นเตอร์เตรียมกำหนดเกณฑ์จัดกลุ่มผู้ใช้ไฟฟ้า 5 กลุ่ม พร้อมวางอัตราค่าไฟ 2 รูปแบบ รองรับการเติบโตของ Data Center ในไทย ควบคู่กับการผลักดัน Incentive ให้ผู้ประกอบการเปลี่ยนผ่านสู่ Green Energy เพื่อเพิ่มขีดความสามารถในการแข่งขันดึงดูดการลงทุน Cloud และ AI ระดับโลกอย่างยั่งยืน

7 นาที
ไทยบนเส้นทาง Digital Hub: เมื่อ BOI อนุมัติ Data Center 7 โครงการ มูลค่าเฉียดแสนล้าน แต่โอกาสใหญ่ต้องแลกด้วยอะไร?

ไทยบนเส้นทาง Digital Hub: เมื่อ BOI อนุมัติ Data Center 7 โครงการ มูลค่าเฉียดแสนล้าน แต่โอกาสใหญ่ต้องแลกด้วยอะไร?

BOI อนุมัติ 7 โครงการ Data Center มูลค่าเฉียดแสนล้านบาท สะท้อนความเชื่อมั่นของนักลงทุนต่างชาติและผลักดันไทยสู่การเป็น Digital Hub ของอาเซียน แม้จะช่วยกระตุ้นเศรษฐกิจและยกระดับโครงสร้างพื้นฐานดิจิทัล แต่ไทยยังต้องรับมือกับความท้าทาย ทั้งภาระพลังงานไฟฟ้าและการขาดแคลนบุคลากรไอที

9 นาที
10 สัญญาณจาก Davos 2026 เมื่อการค้าโลกไม่เหมือนเดิม ธุรกิจต้องคิดใหม่ทั้งซัพพลายเชนและตลาด

10 สัญญาณจาก Davos 2026 เมื่อการค้าโลกไม่เหมือนเดิม ธุรกิจต้องคิดใหม่ทั้งซัพพลายเชนและตลาด

ผู้นำโลกและซีอีโอในเวที World Economic Forum ชี้ชัด การค้าโลกกำลังเปลี่ยนกติกา จากภาษีการเมือง ดีลการค้าใหม่ ไปจนถึงเทคโนโลยี AI บทเรียนสำคัญที่นักลงทุนและผู้บริหารต้องรู้ก่อนวางกลยุทธ์ปี 2026

5 นาที
BOI อนุมัติ Data Center 2 โครงการกว่า 6 หมื่นล้าน หนุนไทยสู่ดิจิทัลฮับอาเซียน

BOI อนุมัติ Data Center 2 โครงการกว่า 6 หมื่นล้าน หนุนไทยสู่ดิจิทัลฮับอาเซียน

บอร์ด BOI มีมติเมื่อ 1 พ.ย. 2567 อนุมัติส่งเสริมการลงทุน Data Center 2 โครงการในจังหวัดชลบุรี มูลค่ารวม 60,760 ล้านบาท จาก Quartz Computing ในเครือ Google และ Digitalland Services ในเครือ GDS เชื่อมโยงโอกาสในห่วงโซ่อุปทานดิจิทัลของไทย

5 นาที
กระทรวงมหาดไทยเตรียมดันร่างผังเมืองและเกณฑ์คุมอาคารใหม่ รองรับ Data Center

กระทรวงมหาดไทยเตรียมดันร่างผังเมืองและเกณฑ์คุมอาคารใหม่ รองรับ Data Center

กระทรวงมหาดไทยเตรียมดันร่างกฎกระทรวงผังเมืองใหม่และเกณฑ์ควบคุมอาคาร รองรับการขยายตัวของอุตสาหกรรม Data Center ในไทย พร้อมชะลอโครงการใหม่ 1 เดือนเพื่อวางมาตรฐานความปลอดภัย สิ่งแวดล้อม และผังเมืองให้ชัดเจน สร้างความมั่นใจแก่นักลงทุนต่างชาติ

7 นาที

แท็กที่เกี่ยวข้อง